这是一场新的争夺战。

在5G时代来临前后，各大芯片和手机厂商纷纷发布了自己的芯片以及5G手机，对于这个新的窗口，谁都不想成为落后者。

这是至关重要的一年。

手机厂商们积极拥抱这些5G芯片供应商，“独立研发”“联合研发”各种词汇相继出现在我们的眼前，由通讯革命所引发的新一轮手机战争一触即发。

华为成为了5G时代的佼佼者，它甚至将昔日的老大哥高通从神坛踢下。今年8月，华为率先发布5G外挂式芯片解决方案：麒麟980+巴龙5000，随后又发布了集成式5G SoC芯片麒麟990 5G。

在这次的争夺战中，联发科也在不断“闯关”，发布了旗下首款5G SoC芯片联发科天玑1000。

高通却意外地失声了。直到12月3日，高通才召开发布会宣布推出高通骁龙865旗舰5G芯片以及骁龙765G中端5G芯片。

头部芯片商“掉队”

在本次高通发布的两款5G芯片中，骁龙865旗舰5G SoC芯片并未集成5G基带，而是采用了外挂解决方案，但在765G芯片中则集成了5G SoC芯片。

高通称，X55 5G基带及射频系统是全球首款商用的基带到天线的完整5G解决方案，可提供高达7.5Gbp的峰值下行速率。

有些遗憾的是，虽然高通宣称速率可达7.5Gbp，但其由于5G基带采用外挂方案，并非集成到SoC中，因此在功耗控制和信号稳定性上均不会优于集成基带。

高通总裁安蒙对此解释称，赋能全新的5G服务，需要最佳性能的基带和AP，如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能，以致于无法充分实现5G的潜能，这都是得不偿失的。

图 / 高通官网

从3G到4G时代，高通在芯片中的地位如日中天，众多国内外安卓手机厂商基本采用高通处理器和基带芯片。这是高通的两大优势，也正是这两者决定了手机在性能以及信号上的胜负。

2017年起，高通与苹果之间爆发了旷日持久的诉讼战，涉及美国、中国、德国等全球多个国家和地区，被很多科技界人士戏称为“世纪大战”。直至2019年4月，这场“世纪大战”最终以握手言和的方式终结。

对此，高通、苹果双方宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼，苹果还将向高通支付一笔费用。同时，双方还达成了一份为期六年（可延长两年）的技术许可协议以及一份多年的芯片供应协议。

在高通和苹果诉讼战期间，苹果终止了在其iPhone手机中使用高通芯片，而是改用其另一位盟友英特尔的基带芯片。

由于英特尔在手机基带芯片市场涉猎并不久，因此在一些专利技术中依然落后于高通，但苹果采用英特尔基带芯片也是迫不得已之事，这导致了众多用户的吐槽。

手机信号不稳定、数据连接不畅、通话中断等反馈接踵而至，一些手机技术人员经过测试后认为，这些情况是由于基带芯片导致，从而将锅推到了英特尔身上。

而就在高通和苹果打得不可开交之时，英特尔作为救星出现在苹果面前。苹果一直想利用英特尔的基带技术与高通进行对峙，另外其也在紧锣密鼓地进行基带芯片的自主研发。

日前，苹果已经正式完成了对英特尔基带业务的收购，此次收购将大大增强苹果的5G基带芯片自研能力。

按照苹果的说法，自己已将英特尔的智能手机基带业务纳入旗下，共获得英特尔公司大约2200名员工及1.7万项专利。对此苹果CEO库克表示：这是一个加快未来产品开发的机会，也是拥有和控制其产品背后“核心技术”的机会。

美林银行分析师发布了对未来iPhone 5G手机基带芯片的研究报告，认为2022年之前苹果自研的5G技术不可能追上高通，在此之前高通将获得100%的iPhone基带订单，在此之后高通的份额会降至50%，苹果会自产一半。

有业界分析人士表示，收购英特尔基带业务后，苹果将在自研的5G基带芯片上下更大功夫，以此对抗高通以及安卓阵营的华为、三星等公司，因为它们均有自己的5G基带业务。

后来者居上

与3G、4G不同，5G作为一种全新的通信技术，其对芯片和基带协作的性能要求会更高，因此集成5G基带于SoC中是业内公认的做法。

目前为止，集成5G基带芯片的SoC只有华为麒麟990、联发科天玑1000、高通765G和三星Exynos 980四款芯片。5G芯片进入“四国杀”局面。

集成5G SoC芯片意味着5G模块可以真正地融入芯片之中，从而使得功耗更低，传输数据的速率更快。但这对于技术的要求也更难，因为它们并非简单地封装到一起，而是将通信基带模块、CPU、GPU完全地融为一体。

“集成方案会是5G芯片最终的解决方案，它带来的好处是显而易见的，我认为未来所有厂商都会采用这种方案。但是随着集成度增加，技术门槛和投入会随之增大，在前期芯片的价格不会下降多少。”一位芯片研发人士对「子弹财经」说。

联发科CEO蔡力在接受媒体采访时称：“预计今年的研发投入达到20亿美元，占营收的25%，且未来这个比例不会随着5G成熟而降低。”

据「子弹财经」了解，联发科在过去四年中投入了80亿美元用于研发，而且将2000-3000名研发人员移转至5G、AI重点领域。另据报道，仅麒麟990，华为就投入研发超过6亿美元。

既然集成基带芯片的解决方案要优于外挂基带芯片，为何高通此次依然选择了外挂基带芯片？一位业内人士认为：“因为外挂的难度较小，更能展现出其主芯片的性能。”

自从华为、苹果、三星陆续开始使用自研芯片后，骁龙系列芯片早已不是他们的首选产品，因此高通的出货量也开始出现不同程度的下滑。另外，高通目前的竞争力在持续走弱，这从小米旗舰机的出货量上就可得到一定答案。

高通2019年Q4财报显示，其营收48亿美元，同比跌17%。而在本季度高通共出售1.52亿颗芯片，同比下降34%。财报中预计，2019年全年公司芯片出货量在6.08亿颗-6.28亿颗，同比跌22%-24%，创近5年来最差表现。

高通错失了在5G芯片上的先发优势，如同苹果错失了第一批5G手机。

难道是高通换了战略打法，未能在高端芯片中发挥旗舰作用，反而让“腰部”芯片取而代之？但在这场5G芯片争夺战中，一旦未能在首批占坑成功，就会让后来者居上。

自研芯片存困境

从目前5G手机搭载的芯片来看，华为、三星的高端机型基本都使用自研芯片取代高通芯片，而“亲高”系手机品牌小米也在逐渐向多元化品牌合作发展。

在中国手机市场的空前压力之下，一些手机厂商开始寻求芯片的替代方案或变更在芯片上的打法。

当前，搭载高通芯片的双模5G手机已经陆续出货，各大厂商也纷纷选择好了在5G战场中的同盟。「子弹财经」发现，在5G时代，手机厂商和芯片厂商的格局开始发生变化。

小米开始和MTK（联发科）进行合作，vivo开始和三星进行合作共同研发芯片，整个需求端开始多元化合作。

在vivo X30系列中，vivo选择了三星5G芯片Exynos 980，并与三星展开深度合作，深入到芯片的前置定义阶段，而之前vivo的手机芯片主要来自高通和MTK。

对此有业内人士认为，vivo在自研芯片上还存在一定困难，但又有意摆脱对高通的依赖，所以选择与三星合作为自研芯片做准备。

但vivo和三星合作研发的这款Exynos 980并非三星真正的功底，它更像是一款带着面纱的入门级低端5G SoC，而三星在自家产品中使用的均是自家的高端5G芯片Exynos 990。

据「子弹财经」了解，vivo与三星共同研发的Exynos 980并不支持目前中端手机普遍应用的内存UFS 3.0，只支持UFS 2.1。无论在GPU或是5G技术方面，均落后于市面中已有的5G SoC。

另外，在GPU方面，Exynos 980没能集成ARM最新发布的Mali-G77，而是上代Mali-G76，且搭配有5个计算单元。

而目前华为麒麟990、高通765G、865G芯片均已采用最新GPU架构，这也表明vivo该款处理器将在手机应用、游戏体验等方面受到一定影响，且该机售价也远远高于使用高通765G芯片的Redmi K30 5G版。

在自有化芯片的道路上，自研芯片的想法不仅存于vivo，OPPO在此之前也曾专门成立了一家集成电路设计公司。有市场传言称，OPPO首款自研芯片或命名为OPPO M1。

“自研芯片并非一朝一夕就可完成，需要很深的技术沉淀与积累，所以目前要想尽快研制出自己的芯片只有两条路：要么像苹果一样收购一家芯片公司，要么与现有芯片公司进行深度合作，共同研发。”该名业内人士说。

在仅有几毫米的芯片上，聚集了全世界众多顶尖芯片公司。在5G时代到来之时，他们间的拼杀比4G时代更为“惨烈”。一场芯片之争的“火药味”弥漫在中国手机市场上空。

从华为三星“互怼”到联发科叫板高通，5G芯片格局一开始便不同以往。任何一家都不希望掉队，他们都在全力以赴争做5G移动平台的领先者。

据悉，联发科的天玑1000将于今年年底正式量产，而首款搭载这颗旗舰级5G SoC芯片的智能手机也将于2020年第一季度批量上市。

现在的整体手机市场中，“高通系”的厂商们也把联发科的天玑1000列入了采购名单。一些手机厂商表示，采用外挂基带功耗不好进行控制，并且主板要进行重新设计，“难度很大”。

“这半年对于团队最困难的事情就是5G。回顾这半年，进展最大，比如和运营商在5G上的联调，联发科作为生态链中的一分子，一直在积极贡献。”联发科总经理陈冠州在接受媒体采访时称。

图 / 联发科官网

2013年，联发科的研发占据营收的19%，而今年研发费用占比接近24%。陈冠州说，“在5G刚刚爆发时，联发科在5G的市场占有率方面的期待是高于4G的。”他相信随着更多芯片产品的推出，业绩将会持续增长。而对于中国市场占有率来说，联发科的目标份额是超过五成。

根据中国移动发布的2020年终端产品规划，预计2020年中国5G手机市场规模将超1.5亿部，四季度价位下探至1000元至1500元，市场将以5G手机为主。到2022年，5G智能手机出货量将达到14亿部。

可以预见的是，以华为、三星、苹果为首的自研芯片第一梯队手机品牌已占据头部市场，并逐步向下渗入。

而以OPPO、vivo、小米为首的依靠高通、MTK、三星芯片的第二梯队手机品牌将在腰部市场展开激烈争夺。

“预计2020年一季度，多家芯片平台推出多价位段产品；二季度低价位芯片推出，方案厂商进场，拉动5G手机价格下探。在终端方面，一季度各厂商将推出高价位产品；6月至7月间，2000元左右5G手机推出；四季度5G手机价格下降至1000元至1500元。”中国移动终端公司副总经理汪恒江称。

不同的芯片厂商和手机厂商在对待5G上都明显释放出了相同的信号——占领5G产业最上方。每家企业在竞争打法中各有优势，也都走出了不同的技术路径。

无论是外挂基带芯片还是集成基带芯片，亦或是共同研发芯片，大家的出发点似乎都聚焦在了5G“领跑”和“占坑”这两大关键词上。

有不愿具名的芯片界人士认为：“这次对于手机芯片间的争夺不同以往，5G既可赋能C端又可赋能B端，是一次通信技术的大幅迭代。因此无论是站在普通消费者还是产业领域的角度来看，都对芯片厂商提供了机遇、提出了挑战。”

“目前高通覆盖了高、中、低三个产品线，在整个行业中占据了优势。虽然其他厂商在部分产品上有超越，但整体实力不如高通。”第三方分析机构Counterpoint大中华研究总监闫占孟说。

闫占孟分析道，“尽管华为芯片能够实现自足，但主要还集中于中低端市场并且短期内无法超越高通。另外，三星相比其它厂商有着明显优势，无论在屏幕或是芯片均能实现自足，各部件匹配度也更高。”

面对如今的5G大市场，任何一家厂商都不会放弃这一杯羹。回顾中国通信业发展历程，从芯片到整个产业，从20年前的2G到如今的5G，技术在不断更迭，而利用更新通信技术的产品应用也如同雨后春笋般生长，变幻出层出不穷的态势。

借助4G技术瓜分市场的手机厂商，如今借助5G重新分配市场格局。而全球5G芯片厂商以及手机厂商，都在逐渐向头部聚拢。未来在芯片或手机市场中的竞争，将进一步拉大他们的距离。

一场关于芯片与手机市场格局的新争夺战，已经拉开序幕。